電子行業清洗芯片清洗

發布時間:2022-10-19 所屬分類:【行業應用】閱讀:3223

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芯片制造過程中會在芯片表面出現4大污染問題:顆粒、有機殘留物、無機殘留物和需要去除的氧化層。如果清洗的精度不夠,殘留的雜質將會導致芯片電學失效,在芯片的生產中,80%的電學失效都是由沾污帶來的缺陷所引起,所以半導體清洗工藝對芯片的良率至關重要,也是清洗設備企業立足的根本,竟爭優勢的所在。

由于清洗工藝過程不僅要剝離晶圓表面的光刻膠,同時還必須去除復雜的蝕刻殘余物質、金屬碎屑顆粒以及其它污染物等,因此,需要更新、更精細甚至更有利于環保的清洗方式。

DSJet利用干冰顆粒對半導體芯片表面的毛刺、顆粒物等雜質進行破碎,使半導體表面達到高潔凈度的要求。解決了半導體功率芯片表面顆粒、表面污染物清洗不徹底,進行高壓測試時,會造成電壓擊穿或尖端放電等問題。





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